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江丰电子:7月4日融资买入2038.26万元,融资融券余额5.92亿元_世界热讯

来源:证券之星   2023-07-05 12:11:55


【资料图】

7月4日,江丰电子(300666)融资买入2038.26万元,融资偿还1976.73万元,融资净买入61.53万元,融资余额5.82亿元。

融券方面,当日融券卖出3.99万股,融券偿还2.66万股,融券净卖出1.33万股,融券余量14.5万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额5.92亿元,较昨日上涨0.26%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。